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PCB 협력사 선정시 고려사항

적절한 가격과 최상의 대응력을
제공하는 회사를 선정해라.

  • 최저의 비용으로 품질을 저하시켜서는 안된다.

빠른 납기가 아닌 정확한 납기를
준수하는 회사를 선정해라.

  • 정확한 납기로 LOSS를 발생시키지 않아야 한다.

생산/출하 후 발생되는 신뢰성
불량을 사전 방지 할 수 있는
업체여야 한다.

  • 최종 고객에게 제품 판매 후 불량 발생시 100배 이상의 손실 비용 발생

설계부터 제조, 생산까지 진행
가능한 회사를 선정해라.

  • A/W, PCB, SMT 파트별로 문제점을 도출하여 개선할 수 있는가?
  • 불량 발생시 책임 소지가 명확한가?

ATSRO의 강점

다양한 종류의 PCB 대응 가능
■ 빌드업 전용라인 운영으로 고품질 PCB 대응
■ 11개의 개별 공장 운영
    (빌드업, MLB, FPCB, 샘플 등)
■ 해외 제조공장 운영으로 저단가 대응 가능
개별 샘플라인 운영으로 개발품
긴급납기 대응 원활
소량모델 양산대응 가능
  • ■  SAMPLE Turnkey 대응(설계 + PCB제조 + SMT)으로 개발기간 단축
  • ■  대량구매에 따른 구매파워 향상 (단가 절감)
  • ■  27년의 Know-How 및 고난이도 제품 생산이력으로 기술대응 원활
  • ■  실무 엔지니어로 구성된 영업 조직 (현장 기술 대응 가능)
  • ■  개발 진행시 양산을 고려하여 생산 수율 최적화 및 생산 기술지원

공정 소개

  1. CAM(Computer Aided Manufactuing)

    • CAM이란 Cad Data 로 접수된 Data를 Gerber File 로 변환 작업하여 각 공정에서 필요한 자료를 생성하는 공정
  2. FILM현상

    • 노광에서 빛을 받지 않은 부분(미경화된부분)을 현상액을 이용하여 제거하는 공정
  3. 회로형성(Developing
    & Etching & Stripping)

    • 회로를 형성하기 위하여 D/F 현상 후 동박위에 Dry Film 이 남겨있지 않은 부분을 에칭액으로 제거하는 공정
  4. 적층(Build-Up)

    • 고압하의 적층 프레스를 이용하여 접하시키는 공정으로 외층 회로 형성을 위해 바깥부분을 각각(Top.Bottom)에 Tin Core을 쌓은 후 프레스 작업하는 공정
  5. 드릴(CNC)

    • 부품의 삽입을 위한 Hole 과층간의 배선을 위해 Hole을 가공하는 방법 다층 PCB 에서 내층과 외층간의 전기적인 접속이 가능하도록 Drill Bit라는 절삭 공구를 이용하여 홀을 형성하는 공정
  6. 동도금(Copper Plating)

    • 도금이란 드릴을 통하여 형성된(PTH또는BVH)을 동도금을 형성하는 공정. 도금의 종류에는 전기 동도금과 무전해 동도금으로 구분한다
  7. 회로형성(Developing & Etching & Stripping)

    • 회로를 형성하기 위하여 D/F 현상 후 동박위에 Dry Film 이 남겨있지 않은 부분을 에칭액으로 제거하는 공정
  8. PSR인쇄

    • 부품의 납땜에 필요한 Land 주변을 제외한 다른 부분을 차폐하여 기판의 표면회로 보호와 산화방지 및 표면 회로간의 전기적 절연 저항 유지와 회로간의 Short 발생 금지는 물론 부품 실장외 부분에 Solder 부착 방지를 하는 공정
  9. MARKING인쇄

    • 부품 실장시 작업자가 한눈에 알아볼 수 있도록 부품의 위치등에 문자나 기호로 인쇄하는 공정
  10. 금도금(Gold Plating)

    • 전기 전도성이 우수한 금으로 동 표면을 도금함으로써 회로와 부품 사이의 전도성을 향상 시키는 공정. 무전해 금도금은 전기적 특성이 아닌 약품적 촉매 반응을 이용 하여 도금하는 방식 사용한다.
  11. 외형가공(Routering)

    • 최종 표면처리가 완료된 제품을 고객이 요구하는 최종의 제품 Size와 모양으로 만들기 위해 외형을 가공하는 공정
  12. 검사(Bare Board Test)

    • 회로의 Open & Short등을 전기적 이상 유무로 검사하는 공정. 검사방식으로는 Universial/Dedicated/도전고무접촉방식/Flying Probe 등이 있다.
  13. 출하검사

    • 고객이 요구한 사양에 준하여 완성제품에 형성된 외관상 불량(미도금, 이물질, 돌기, 결손, 변색등)을 검출하는 공정.

공급 가능 제품 정보

Build up Board(HDI)

Feature

전자제품의 소형화, 경량화, 박형화 추세에 따라 인쇄 회로기판 제조에 Build-up 공법이 적용되며, 레이져 드릴을 이용하여 다양한 형태의 극소 경유 홀(Micro Via Hole) 가공이 가능하므로 고집적, 초정밀 제품 생산이 가능함

Specification

Layer 4~12 Trace Width/Space 0.05mm/0.05mm
Base Material FR-4 Min.Hole Size 0.10mm(Laser Drill)
Thickness 0.40mm ~ 1.20mm Surface Treatment ENIG, OSP, Selective OSP

Structure

structure

제품사진

제품사진

Inner Via Hole Board (IVH)

Feature

일반적인 형태의 홀을 사용하지 않고 접속이 요구되는 층만의 홀 형성이 가능해 짐으로써 부품 실장시 공간 확보 능력이 우수하며 인쇄회로 기판의 경박, 잔소화가 실현 가능함.

Specification

Layer 4~12 Trace Width/Space 0.055mm/0.055mm
Base Material FR-4 Min.Hole Size 0.20mm
Thickness 0.40mm ~ 1.60mm Surface Treatment ENIG, HASL, OSP

Structure

structure

제품사진

제품사진

Multi Layer Board (MLB)

Feature

신속한 데이터 전송 및 처리속도의 고속화 필요성에 의해 인쇄회로 기판의 고 다층화, 고 직접화가 요구되어지며, 보다 안정적인 임피던스 관리의 중요성이 부각됨

Specification

Layer 4~48 Trace Width/Space 0.075mm/0.075mm
Base Material FR-4 Min.Hole Size 0.20mm
Thickness 0.6mm ~ 4.3mm Surface Treatment ENIG, HASL, OSP, Hard Gold/Soft Gold
Impedance 50Ω, 90Ω, 100Ω    

Structure

structure

제품사진

제품사진

Flexible PCB (F-PCB)

Feature

절연성과 내열성이 뛰어난 POLYIMIDE BASE와 COVER LAY 사이에 정밀 부식한 미세회로를 형성하여 유연성 및 굴곡성을 갖춘 구조의 배선기관.

Specification

Layer 4~12 Trace Width/Space 0.055mm/0.055mm
Base Material FR-4 Min.Hole Size 0.20mm
Thickness 0.1mm ~ 1.6mm (Stiffener 포함) Surface Treatment ENIG, OSP

Structure

structure

제품사진

제품사진

Rigid Flexible PCB (RF-PCB)

Feature

Rigid-Flexible PCB 는 일반적으로 사용되는 경질의 다층 인쇄회로기판과 굴곡성을 갖는 Flexible PCB를 조합한 형태의 복합 인쇄회로기판으로서 3차원의 회로 연결이 가능하므로 휴대용 전자기기의 고기능화와 소형화에 대응 가능함

Specification

Layer 4~10 Trace Width/Space 0.055mm/0.055mm
Base Material FR-4 Min.Hole Size 0.10mm(Laser Drill)
Thickness 0.40mm ~ 1.20mm Surface Treatment ENIG, OSP

Structure

structure

제품사진

제품사진

Metal PCB

Feature

전체적인 Base 가 Metal로 되어 있으며, 절연층에 전기가 흐르지 않는 열전도성질을 가지고 있는 절연체를 사용하여 열전도가 빠르고 방열이 용이하여 열이 많이 발생하는 전자, 전기기기에 사용이 적합한 PCB

Specification

Layer 1L Trace Width/Space 0.15mm / 0.15mm
Base Material AL Min.Hole Size 0.2mm(Laser Drill)
Thickness 0.8mm ~ 1.6mm Surface Treatment ENIG, OSP

Structure

structure

제품사진

제품사진

납기 정보

Layer MLB Build-up
Proto Mass Proto Mass
2 2 Days 6 Days - -
4 3 Days 10 Days 6 Days 18 Days
6 5 Days 14 Days 7 Days 22 Days
8 5 Days 18 Days 7 Days 25 Days
10 5 Days 20 Days 8 Days 27 Days
12 이상 6 Days 25 Days 10 Days 35 Days
  • ■  Working Day 기준
  • ■  자재 입고 일자 기준 (원자재 LT 별도)
  • ■  초 긴급 대응 모델은 사전에 별도 협의 가능

대응가능 Spec

환경대응

할로겐 프리(Halogen free)대응
RoHS인증 자재 사용: ICP, MSDS
인증관련
  • ■  UL
  • ■  ISO 9001
  • ■  ISO 14001
  • ■  IATF16949
  • ■  SA 8000

사용 원자재

두산
DS7402, DS7408, DS7409S
LG화학
EMC
벤텍
킹보드

제조 Spec.

Single to Multi Layer:2~48 Layer
Micro via / blind via / via Fill 가능
Laser Drill(0.1Ø-Drill)
PCB 두께: 0.25T ~ 6.0T
Pattern 폭
  • ■  Build-up → Min 50μm(0.05mm)
  • ■  MLB → Min 75μm(0.075mm)

품질 전략

품질의 중요성

Hidden Quality Costs - COPQ [파이겐바움]

보이는 품질실패 비용
매출액의 4%~6%수준

숨겨진 품질실패 비용
매출액의 25%~35%수준

품질실패 원인

수리, 반품, 폐기, 재가공
설계변경
과잉재고
납기지연
제품의 평가 절하
판매기회 상실
신제품 출시 지연

품질비용

예방비용
(Prevention Cost)
품질계획이나 품질교육과 같이
불량발생의 예방 차원에서 적절한
조치를 취할 때 드는 비용
평가비용
(Appraisal Cost)
시험, 검사, 평가 등의
방법으로 품질수준을 유지하는데
드는 비용

점유비 적음 / 어느 정도 지출은 불가피

실패비용
(Cost of Poor Quality)
공정 불량 또는
제품이 잘못 만들어졌을 때
드는 비용

실질적 관리 대상

품질 전략

ATSRO는 Maker의 품질정책에 의존하기보다 각 절차마다 직접 검수하여 최고 품질의 제품을 고객사에 전달드립니다.

생산 능력 및 협력사

공정 생산능력

ItemCapability
최대 생산가능 층수(layers)48 Layers
재질Epoxy, Metal, Teflon, Ceramic, Phenol
최대 생산가능 기판 Size520mm * 720mm
동박두께18㎛.35㎛.70㎛.140㎛
표면처리ENIG, Selective OSP, HASL, Hard Gold/Soft Gold, Silver, TIN
최종기판두께품목(items)최소사양
2- layers0.20㎜
4- layers0.4㎜
6- layers0.6㎜
8- layers0.6㎜
10- layers0.8㎜
최소 hole sizeLaser Drill 0.1mm / CNC Drill 0.2mm
최소회로폭0.05mm
최소회로간격0.05mm
DOUBLE SIDE PCB100.000 ㎡/Month
Multi-Layer PCB100.000 ㎡/Month

공급 방식 및 협력사

method

개선/성공 사례

불량 이슈에 관한 개선사항

불량명 딜라미네이션
불량
사진
불량이슈불량이슈
발생
원인

함습된 습기로 인해
딜라미네이션(기포현상) 발생 됨.
개선 대책
최종 건조 조건 강화
-최종 건조 조건 개선을 통한 제품의 함습 제거 강화
항목 기존 개선
최종 건조 조건 150℃ 60min 150℃ 100min
불량명 실크번짐에 의한 냉납 발생
불량
사진
불량이슈불량이슈
발생
원인

Silk 건조 전 렉크 이동시 번짐 발생
개선 대책
▶작업방식 변경

- 기존 : 렉크 1칸당 1PNL 적재
- 개선 : 렉크 내 1칸씩 비워 적재
불량명 이물에 의한 Hole OPEN
불량
사진
[양품]불량이슈[불량]불량이슈
발생
원인
불량이슈
화학동 공정 이물에 따른 동도금 미흡
개선 대책
▶동도금 공정 작업표준서 변경
- 기존 : 주 1회 건욕
- 개선 : 주 2회 건욕
▶동도금 공정 표면검사 추가
불량이슈
불량명 Via FILL 불량에 따른 Solder Short
불량
사진
불량이슈불량이슈불량이슈
발생
원인

OSP 재처리에 따른 홀속 동박 부식불량이슈
개선 대책
▶OSP 재처리 프로세스 변경 불량이슈