기술자료실 | ATSRO

logo

기술자료실

SMT 플립 칩 본딩 기술의 최신 동향

페이지 정보

작성자 ATSRO 댓글 0건 조회 3,852회 작성일 21-02-01 10:57

본문

플립 칩 본딩 기술의 최신 동향 자료 올려 드립니다.

출처 : 한국전자통신연구원 (하기 링크 참고)

첨부파일