설계 Via-hole의 분포량 및 간격에 따른 emi 설계 지침
페이지 정보
작성자 ATSRO 댓글 0건 조회 9,146회 작성일 19-10-10 14:20본문
인쇄 회로 기판의 return current plane용 via-hole의
분포량 및 간격에 따른 emi 설계 지침 자료 올려 드립니다.
분포량 및 간격에 따른 emi 설계 지침 자료 올려 드립니다.
첨부파일
- 인쇄 회로 기판의 return current plane용 via-hole의 분포량 및 간격에 따른 emi 설계 지침.pdf (1.4M) 255회 다운로드 | DATE : 2019-10-10 14:20:33